ST78可焊性测试仪、润湿天平、沾锡天平用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查,量化直观显示可焊性好坏程度,进行质量管控,帮助改进工艺参数的选择和优化,有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制, 其分析数据可作为品质管理依据。
ST78可焊性测试仪、润湿天平、沾锡天平将被测样品通过夹具与传感器连接,以设定速度、角度、时间条件下浸入设定温度下的合金内,在此期间,通过传感器将力和时间等数据传输到PC, 通过软件形成润湿角和时间或润湿力和时间的曲线和数据文件,准确并且可定量评估样品的可焊性“好坏”。
重量:27Kg
软件功能:中文界面、数据库存储设置信息,可随时调用、合并多个测试曲线一目对比浏览、取平均值、各种可焊性测试标准之外可自定义标准;