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导热片

品牌名称：德邦

商品型号：DP-F2000

起订量：电议

最小包装量：1片

配送时间：7天

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DP-F2000是一款性价比极高的缝隙填充导热垫片，该产品导热性能适中，其导热系数可达到2.0W/mK。同时，该产品可在-50℃到200℃的环境条件下，依然保持良好的性能，并且符合UL 94 V0标准。DP-F2000具有双面自粘性，使用时可直接贴于电子元器件上，操作方便。
典型应用
●半导体散热装置
●通讯设备
●显卡Graphics cards显卡
●记忆存储模块
●照明设备LED
●台式电脑，笔记本电脑，网络服务器
●电源设备
●LCD和等离子电视
特点与优势
●热传导率可达2.0 W/mK
●高柔顺性
●低压力下就有较低的热阻
●优异的自粘性能